10月8日晚間消息,有來(lái)自日本的爆料人稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃明年春季發(fā)布iPhone SE 3。
新款機(jī)型在外形尺寸方面和現(xiàn)款保持一致,但比較重要的變化在于加入5G支持,并升級(jí)搭載A15處理器。
換言之,iPhone SE 3可以理解為有著iPhone 8的外形,iPhone 13的內(nèi)在。正面依舊是一塊4.7英寸顯示屏,保留帶指紋功能的Touch ID Home鍵,采用驍龍X60基帶等。
據(jù)悉,iPhone SE 3將于今年12月投產(chǎn)。
雖然外形老套,但沖著正面指紋、A15處理器的強(qiáng)勁性能、LCD顯示屏、5G網(wǎng)絡(luò)等,iPhone SE 3仍舊會(huì)成為一款小鋼炮機(jī)型,打游戲、應(yīng)付中度使用不在話下。
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