外媒：華為開始商討與聯(lián)發(fā)科洽購買更多手機芯片

（原標題：外媒：華為開始商討與聯(lián)發(fā)科洽購買更多手機芯片）

據(jù)外媒報道，針對美國政府加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由于和主要半導體代工企業(yè)臺積電直接交易將變得困難，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺積電生產的半導體。

華為已開始與聯(lián)發(fā)科建立新的關系，計劃從聯(lián)發(fā)科采購用于5G手機的半導體芯片。相關人士透露，要求進行相當于過去數(shù)年交易量約3倍的大量采購。

今年5月15日，美國政府加大了對華為芯片的封鎖限制。據(jù)報道，消息人士稱，華為公司已經(jīng)儲備了可最多使用兩年時間的美國關鍵芯片，以保護其業(yè)務不受美國政府打壓的傷害。

消息稱，華為還在與紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）推進加深半導體領域合作的談判，有可能從該公司增加采購半導體芯片。

美國新限制舉措自9月中旬開始實施。在這之前，如果華為無法重建半導體采購體制，今后智能手機和通信基站等生產可能受到影響。

在其他日企方面，涉足半導體圖像傳感器的索尼和半導體存儲器企業(yè)KIOXIA（原東芝存儲器）預計處于限制對象之外，還能夠與華為維持交易。不過KIOXIA表示，今后包括華為智能手機供貨減少等在內，“擔憂存儲器需求減少”。