全球車(chē)用晶片大缺貨,德、日、美等國(guó)紛紛向臺(tái)灣求援,盼臺(tái)積電等晶片業(yè)者增產(chǎn)車(chē)用晶片。日媒近日撰文評(píng)論,過(guò)去美國(guó)為抵制日本壟斷半導(dǎo)體市場(chǎng),開(kāi)創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式“水平分工”,將附加價(jià)值小的生產(chǎn)甩給亞洲,沒(méi)想到在此背景下誕生的臺(tái)積電逐漸擁有出乎意料的實(shí)力,如今連美國(guó)也感到不安。
《日經(jīng)》近日以《臺(tái)積電強(qiáng)大引起美國(guó)焦慮》為題撰文指出,在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下,多國(guó)政府通過(guò)臺(tái)灣當(dāng)局請(qǐng)求臺(tái)積電協(xié)助增産,1家企業(yè)的動(dòng)向如此牽動(dòng)全世界的情況很罕見(jiàn),這是因?yàn)榕_(tái)積電擁有強(qiáng)大的實(shí)力,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)在都陸續(xù)集中到臺(tái)積電,蘋(píng)果、高通、索尼等大型企業(yè)每天都前往臺(tái)灣,想盡辦法在產(chǎn)品中搭載臺(tái)積電半導(dǎo)體,因?yàn)檫@將左右產(chǎn)品性能。
對(duì)于臺(tái)積電能變得如此強(qiáng)大,《日經(jīng)》回憶起日美半導(dǎo)體戰(zhàn)火。報(bào)道指出,在1980年代,由于無(wú)法忍受日本企業(yè)壟斷全球半導(dǎo)體市場(chǎng),美國(guó)與日本發(fā)生劇烈貿(mào)易摩擦,最后于1986年簽訂《日美半導(dǎo)體協(xié)議》,抬高了日本半導(dǎo)體的價(jià)格,強(qiáng)制性提高了美國(guó)企業(yè)的份額。
報(bào)道指出,美國(guó)當(dāng)時(shí)開(kāi)始致力于發(fā)展半導(dǎo)體新經(jīng)營(yíng)模式“水平分工”,主要想讓美國(guó)廠商專(zhuān)注于上游設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),不擁有工廠,而將投資額巨大、但附加價(jià)值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè),在此背景下,臺(tái)積電于1987年誕生。
當(dāng)年隨著美國(guó)推進(jìn)“水平分工”模式,臺(tái)積電陸續(xù)接到生產(chǎn)訂單,很快步入成長(zhǎng)階段,智慧型手機(jī)問(wèn)世后,這種趨勢(shì)進(jìn)一步加速,臺(tái)積電把代工獲得的鉅額資金投入制造技術(shù)的研發(fā),又進(jìn)一步帶來(lái)代工訂單,形成良性循環(huán),更大大提高存在感;如今,在不知不覺(jué)中,目前能生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的企業(yè),是臺(tái)積電、三星電子、英特爾等3家企業(yè)。
報(bào)道認(rèn)為,美國(guó)當(dāng)年憑藉“水平分工”模式,推進(jìn)無(wú)工廠經(jīng)營(yíng),誕生了高通、輝達(dá)等實(shí)力企業(yè),但將生產(chǎn)甩給亞洲的結(jié)果是分工深化,臺(tái)積電擁有了出乎意料的實(shí)力,如今美國(guó)也感到不安,而在美中對(duì)立下,臺(tái)積電存在感進(jìn)一步提高,美國(guó)現(xiàn)在又開(kāi)始以安全保障為由,拚命拉臺(tái)積電到美國(guó)投資,此舉“具有諷刺意義”。
報(bào)道最后稱(chēng),在《日美半導(dǎo)體協(xié)議》簽訂35年后,美國(guó)透過(guò)制裁中芯國(guó)際來(lái)對(duì)中國(guó)大陸施壓,結(jié)果導(dǎo)致全球前所未有的半導(dǎo)體短缺,帶動(dòng)臺(tái)積電訂單增加,并計(jì)劃在南京大幅增產(chǎn),“行業(yè)歷史表明,美國(guó)每次挑起事端,就會(huì)打破平衡。以臺(tái)積電為中心,混亂局面仍在繼續(xù)”。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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