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在去高通化的道路上，蘋果一直沒有停歇。

近日，中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm，而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。

消息稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設計完成，近期進行試產及送樣，預計將于2023年投產。

據(jù)悉，2022年發(fā)布的iPhone 14依然會采用高通的X65基帶，以此過渡。

事實上，蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此，不惜與高通交惡，開啟了多年的訴訟戰(zhàn)。

從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門，并取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。

盡管后來Intel基帶信號口碑廣受詬病，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發(fā)經(jīng)驗。

而如今傳出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息，無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。

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iPhone15或將全部搭載蘋果自研芯片：3nm A17+5nm自家基帶