雖然嘴巴上說不,但身體卻很誠實!這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器,“最高18核36線程、共9款、最頂級的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動了Intel的神經(jīng)?不點名大家都知道是AMD干的好事了。
雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計劃之內(nèi),與對手AMD的競爭無關(guān),對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài),但種種的跡象都表明這些都是門面話,實際上Intel確實是著急了。
18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD
請允許我們將時間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時候,1月份Intel習(xí)慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器,除了再次提頻外,新處理器并無亮點。
2個月后,AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen,憑借多核心、性價比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心,雖然未能超越但足以引起Intel的重視,Intel的公關(guān)更是在壓力之下犯錯了......
更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen,還準(zhǔn)備了X399平臺打造的16核32線程的Threadripper(直譯:線程開膛手)發(fā)燒級處理器,對比Intel現(xiàn)有的X99和新的X299平臺規(guī)格上一點都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級步伐來升級至尊版處理器的話,12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準(zhǔn)備的16核處理器匹敵!為了避免性能寶座被奪的歷史重演,為保險起見怎么也要出一個18核來滅你的16核,而且Core i7也要升級到Core i9來彰顯至尊的地位。
可以這么來說,如果AMD沒有16核和X399的準(zhǔn)備,Intel絕對不會有18核的Core i9的回?fù)?!不信?你看看國?nèi)所有媒體首測中沒有一款是Core i9,雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X,很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計劃之內(nèi),今年本來就打算推個高頻的十核就算完成升級任務(wù),只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時決定的采用的B計劃。當(dāng)然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說,技術(shù)儲備是有的,拿服務(wù)器上那套方案來用,但就是需要點時間來優(yōu)化頻率,不然12核以上的Core i9就不會說需要等到明年才有。
Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹
這一代Intel Core X陣容非常強大,比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數(shù)量都要多。難怪網(wǎng)友們都戲稱這一代的牙膏擠多了,從處理器的數(shù)量上來看確實如此。在整個至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列,共9款,其中有7款是屬于Skylake-X,都是6核心以上規(guī)格。
但有分為兩種Die封裝,其中12核以下是LCC (Low Core Count),12核以上是HCC((High Core Count),從Core i7到Core i9,PCIe通道數(shù)是28-44條,TDP從140W起步;另外的2款則是屬于Kabylake-X,都是4核心規(guī)格,Core i7的是4核8線程,Core i5的是4核4線程,PCIe通道數(shù)都只有16條,TDP 112W。
總的來說,Intel在這一代Core X中有一個維度的擴(kuò)展,最高端不再由Core i7擔(dān)當(dāng),拔高至新的Core i9,而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯,一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產(chǎn)品線進(jìn)一步細(xì)化市場,既能更好滿足到不同層次的玩家,還能應(yīng)對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。
但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴(yán)重重合,若要推廣起來,勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調(diào),那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演,Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運。
接口升級LGA2066,需要全新的X299主板支持
CPU外觀及開蓋:神秘的小黑點和廉價硅脂
由于接口發(fā)生變化,不再是X99平臺上LGA 2011接口,所以CPU上下兩側(cè)的防呆口位置也發(fā)生變化,另外CPU的四個角上的護(hù)翼也發(fā)生了變化,其中左下角的護(hù)翼缺了一角,但了一個類似RFID/NFC近場識別標(biāo)簽,在Intel的官方資料庫中,沒有對這一變化的任何詳情解釋,所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。
但可以肯定的是多了這個凸起的“小黑點”使得CPU的開蓋難度大增!什么?Intel至尊版的CPU能開蓋?沒錯,從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠,你就大概能猜到它內(nèi)部的散熱材質(zhì)是硅脂而非釬焊材料,從國外動手達(dá)人的開蓋結(jié)果也印證了這一點,里面確實是硅脂而非釬焊,Intel徹底的學(xué)壞了,至尊版的處理器不舍得用釬焊,而非要用廉價的硅脂。
廉價的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了,核心數(shù)更多,散熱需求更強的至尊版處理器采用廉價硅脂后對超頻究竟有多大影響?超頻測試中將會為大家一一解答。其實Intel的摳門不只是這點,還有PCIe通道數(shù)上的分配。
PCIe通道數(shù)減少!別以為我們察覺不到
吐槽完廉價硅脂,筆者不得不再吐槽一下PCIe通道和三級緩存的縮水。拿手上的這個Core i7-7820X為例,只有28條PCIe通道,對比上一代相同核心線程數(shù)規(guī)格的Core i7-6900K就有40條PCIe通道數(shù),上一代比新款足足多了12條!
原本可以16x+16x+x8的分配方案,現(xiàn)在只能縮水成8x+8x+4x+(4x+4x),發(fā)燒級玩家所追求的全速SLI和RAID 0陣列無望了。其他型號的如:Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道數(shù)更是只有16條,直接和主流Core i7/i5一樣,發(fā)燒級玩家肯定不會買這賬,這也是筆者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。
三級緩存上,Core i7-6900K是20MB,而Core i7-7820X則只有11MB,換算下來8核心的i7-7820X的L3緩存從之前i7-6900K的每核心2MB減少到了1.375MB,這個數(shù)值不太符合之前的整數(shù)規(guī)律,所以才會出現(xiàn)11MB這么奇怪規(guī)格。PCIe通道數(shù)的減少和三級緩存的縮水原因非要解釋的話只能說i7-7820X比i7-6900K要便宜一半,Intel的邏輯思維這沒問題。
吐槽完了,我們再來看看這個8核16線程Core i7-7820X的其他詳細(xì)參數(shù):
規(guī)格最大的看點就是Core i7-7820X能睿頻至更高的頻率,最高睿頻可以達(dá)到4.5GHz,內(nèi)存頻率支持上提升至DDR4-2666MHz,TDP依然保持不變140W。信息玩家最為之關(guān)注的就是售價,官方定價599美元,國內(nèi)行貨大概是4499RMB。
CPU技術(shù)介紹!適合技術(shù)宅的你
Turbo Boost MAX 3.0技術(shù),這個技術(shù)其實和AMD XFR技術(shù)相當(dāng)類似,都是在散熱條件允許的情況下可以在原有的睿頻2.0的基礎(chǔ)上再提升0.1~02GHz的頻率,來或的更好的性能提升,所以你會看到上文表格上7820X的頻率會有Boost 2.0:4.3GHz和Boost 3.0:4.5GHz之分。目前支持這項技術(shù)的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列,而且規(guī)定在64位系統(tǒng)上才能執(zhí)行,32位系統(tǒng)上不行。
Skylake-X支持AVX-512指令集,目前包括7代酷睿的KabyLake處理器在內(nèi)的桌面CPU以及服務(wù)器級的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集,而AVX-512是新一代指令集,矢量位寬從AVX 2的256bit提升到了512bit。浮點和整數(shù)性能比AVX 2強一倍,具體就是基礎(chǔ)數(shù)學(xué)庫部分函數(shù)尤其是線性代數(shù)庫計算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的擴(kuò)充,調(diào)用SIMD的程序可以從中獲益。
Intel推AVX-512指令集原本是給Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服務(wù)器處理器、加速卡使用的,在消費級市場上其實意義不大,早前還有傳聞稱Intel會砍掉消費級處理器的AVX-512指令集支持,現(xiàn)在來看Intel最后居然沒動手,保留了這個功能。
對于部分型號處理器的三級緩存的縮水問題,Intel的技術(shù)大牛是這樣解釋的:新一代Skylake-X的CPU緩存結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整,壓縮所有核心共享的L3緩存,把騰出來的空間的分配給各個核心的L2緩存,使得原L2緩存的大小從原來的256KB直接擴(kuò)大到1MB,這樣做可以改善緩存命中率,讓整體流程的IPC數(shù)相比非發(fā)燒定位的Skylake-S會有一個細(xì)微的上升。。
測試平臺及方法說明
本次評測主要從CPU理論性能、游戲性能、功耗、溫度對比、超頻五個方面進(jìn)行,在CPU性能評測中我們加入多款競品CPU作為對比。CPU游戲性能測試時搭配NV公版 GTX1080Ti顯卡,保證顯卡不成為CPU的瓶頸。
CPU理論性能測試
Fritz Chess Benchmark是國際象棋軟件自帶的電腦棋力測試程序,由于支持CPU多線程,而且它做的是大量科學(xué)計算,所以經(jīng)常用來測試電腦的科學(xué)運算能力,它通過模擬AI思考國際象棋的算法來測試被測電腦的國際象棋運算能力,分?jǐn)?shù)越高代表性能越強。
wPrime是一款通過算質(zhì)數(shù)來測試計算機(jī)運算能力等的軟件(特別是并行能力),時間越短代表運算性能越好。
CPU-Z是一款家喻戶曉的CPU檢測軟件,是檢測CPU使用程度最高的一款軟件,支持的CPU種類相當(dāng)全面,軟件的啟動速度及檢測速度都很快。另外,它新增的Benchmark可以有效測試CPU的單核及多核性能,分?jǐn)?shù)越高代表性能越好!
3DMark系列物理運算測試
常用軟件性能測試
WinRAR是一款功能強大的壓縮包管理器,利用它對等體積大小的文件進(jìn)行壓縮時間測試,可以有效檢測出CPU的性能,時間越少性能越好。
專業(yè)軟件性能測試
TMPGEnc是日本公司公司開發(fā)的一套老牌的高畫質(zhì)視頻編碼轉(zhuǎn)換工具軟件。擁有超過 15 年的視頻轉(zhuǎn)換和編輯軟件經(jīng)驗的專家組。通過它對等容量的視頻文件進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換和編碼軟件能有效檢驗CPU性能,時間耗費得越少則代表性能越好!
CineBench是很有說服力的一套CPU和顯卡測試系統(tǒng),最新的是R15版最多能夠支持256個邏輯核心,還加強了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察,對CPU性能的檢測更加準(zhǔn)確,得分越高代表性能越強!
利用Adobe Premiere Pro對相同視頻文件進(jìn)行轉(zhuǎn)碼并導(dǎo)出,可以有效測試CPU的編碼能力,耗時越少則性能越強。
測試小結(jié):CPU理論跑分上,7820X都能領(lǐng)先于上一代的6900K,對比銳龍R7 1800X同樣如此,在3DMark物理跑分和wPrime并行運算上7820X的領(lǐng)先幅度比較大,只有在CPU-Z上是微弱的領(lǐng)先。
實際的軟件應(yīng)用中,多媒體處理的能力比較突出,Pr視頻輸出、視頻轉(zhuǎn)換以及渲染能力都比較強,優(yōu)勢比理論跑分更加明顯,這點正好反映出新處理器在架構(gòu)上的優(yōu)化改進(jìn)。
CPU游戲性能測試
游戲測試中統(tǒng)一所有游戲都是在2K的分辨率運行,6款游戲里其中4款的游戲,所測試的幀數(shù)都是非常接近,能反映到差距的只有GTA5和奇點灰燼,GTA5上7820X領(lǐng)先銳龍R7 1800X有15幀。奇點灰燼的差距就比較夸張,CPU幀率成績只有70,明顯游戲優(yōu)化還不到位。不過,7820X對比6900K也有7幀的優(yōu)勢。
平臺功耗對比測試
功耗測試中7820X待機(jī)只有71W,此時華碩X299主板上的節(jié)能功能發(fā)揮它功能,將部分瞬時的頻率進(jìn)一步下降至只有800-1200MHz之間徘徊,對比同樣開啟了默認(rèn)節(jié)能X99平臺上6900K和6800K的待機(jī)功耗都要低一些;滿載時7820X的功耗直接升至238W,是所以CPU的功耗中最高,這可以理解為7820X睿頻幅度更大則需要耗更好的電。游戲上7820X的功耗水平和6900K相當(dāng)。
對比TDP只有95W的銳龍R7 1800X,7820X無論待機(jī)還是滿載都有比對手高一點。
CPU滿載溫度對比
CPU滿載溫度測試我們采用了高端散熱器產(chǎn)品:超頻三風(fēng)凍黑金版(5熱管)散熱器來進(jìn)行測試。
待機(jī)溫度還不錯,30+℃,但是一旦滿載后,最高溫度可以直奔104℃,超頻后更是達(dá)到110℃,硅脂吖~硅脂吖~還我釬焊。
附加測試:超頻之后又當(dāng)如何?
在超頻測試之前,筆者就看到一個國外超頻玩家將i7-7900X 1.25V OC4.7GHz,體質(zhì)相當(dāng)不錯,不過筆者拿到7820X就不是什么大雕,電壓可以1.28V可以O(shè)C4.8GHz,但僅限開機(jī),測試過不了,最后需要加壓至1.35V才能穩(wěn)定過跑完所有測試。
超頻小結(jié):i7-7820X默認(rèn)頻率是3.6GHz,風(fēng)冷條件下可以8個核心全部超頻至4.8GHz,超頻幅度達(dá)到33%!這是什么概念?和對手相比,同樣8核的銳龍R7 1800風(fēng)冷超頻也是大概在4.1GHz左右就已經(jīng)極限了,和自己相比,上一代i7-6900K風(fēng)冷普遍是4.3GHz水平,由此可見這一代的Skylake-X的超頻潛力比較大,相信開蓋后再加水冷散熱的情況下i7-7820X的超頻能力還會進(jìn)一步解放。
而超頻后的性能提升方面,由于有睿頻2.0和3.0的加速,i7-7820X本身的性能提升就已經(jīng)比較大,但8核心同時超頻4.8GHz后仍有9%的性能提升。
不同內(nèi)存頻率對X299平臺內(nèi)存帶寬的影響:
利用AIDIA 64自帶的內(nèi)存帶寬測試工具對兩個平臺各個頻率帶寬進(jìn)行測試,測試內(nèi)存使用的是GSkill TridentZ RGB DDR4 3200 8GBx4 C16。
可以看出新一代的Skylake-X在內(nèi)存控制方面,內(nèi)存頻率越高,內(nèi)存讀取的速度提升幅度都要比上一代Broadwell-E要大。但是寫入方面的提升就極微,甚至寫入的速度不及上一代的。
結(jié)合上面所有的CPU測試成績來看,8核的7820X領(lǐng)先同樣是8核的6900K約14%,領(lǐng)先對手目前最強的8核銳龍R7 1800X也有21%,可以這么來說:如果AMD沒有16核 Threadripper來“教做人”的話,這個i7-7820X可以說是這個“后i7時代”中最強的i7,8核默認(rèn)就能同時睿頻至4.3HGz!PK銳龍R7就是穩(wěn)如狗。
根據(jù)3DMark的物理成績,新的8核i7-7820X其實已經(jīng)超越了上一代的10核i7-6950X,哪怕CPU規(guī)格少了2個核心,但還是依靠架構(gòu)的改進(jìn)和更高的頻率使得在3DMark中取得更好的成績(數(shù)據(jù)對比基于已有的6950X的成績),所以CPU天梯圖的位置排在i7-6950X之上,恐怕目前只有Core i9能排在它前面。
評測室總結(jié):
性能上:直接干掉AMD目前最強的銳龍R7 1800X,綜合性能領(lǐng)先對手21%,也超越了自家上一代的的10核i7-6950X,在多媒體編碼和渲染處理的能力有較大幅度的提高,是目前最強Core i7。美中不足的是閹割了PCIe通道,好在三級緩存的縮水對性能影響不明顯。
市場定位和價格:599美元(國內(nèi)4499RMB)大約是上一代6900K的一半售價,但擁有更強的性能,接棒不是問題。對比對手的銳龍雖然貴了100美元,換算到國內(nèi)的差價也就800元,對于高端CPU這樣的差價其實不算太大,相信更多發(fā)燒友會考慮這個i7。而整體平臺售價方面,算是新上市的X299主板和四條內(nèi)存,平臺最大差價可能會在2000左右,是否為這21%的性能買單呢?就看你的個人選擇了。
定位上,雖然這是最強的Core i7,但絕非Intel最強的CPU,也只是暫時能吊打AMD全家。不過AMD很快就會有還擊,對位銳龍不虛,但對位更多核心的Threadripper又會如何呢?
功耗上:亮點不多,中規(guī)中矩吧,溫度就......Intel你學(xué)壞了。
其實這個Corei7-7820X只是前菜,真正用來捍衛(wèi)性能王座是18核的Core i9......
責(zé)任編輯:海凡
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