3月26日消息,三星Galaxy S25 Edge手機(jī)正式通過(guò)了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)的認(rèn)證,其美國(guó)版本的型號(hào)為SM-S937U/SM-S937U1,而印度版本的型號(hào)為SM-S937B/DS。此次認(rèn)證披露了該設(shè)備的多項(xiàng)配置細(xì)節(jié),引起了市場(chǎng)的高度關(guān)注。
根據(jù)認(rèn)證文件顯示,這款手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò),并兼容WiFi 7、低功耗藍(lán)牙、NFC以及UWB超寬帶技術(shù)。盡管機(jī)身設(shè)計(jì)十分纖薄,但依然能夠滿足用戶在近場(chǎng)通信和多設(shè)備交互場(chǎng)景中的需求。此外,三星Galaxy S25 Edge還配備了一款25W有線充電器EP-T2510以及一條1米長(zhǎng)的Type-C數(shù)據(jù)線EP-DN980,同時(shí)支持無(wú)線充電功能,并具備IP68級(jí)別的防水性能,為用戶提供了更便捷且可靠的使用體驗(yàn)。
此前,美版Galaxy S25 Edge在GeekBench跑分庫(kù)中的數(shù)據(jù)顯示,該機(jī)搭載了專為Galaxy系列優(yōu)化的驍龍8至尊版芯片,主頻高達(dá)4.47GHz。在單核和多核測(cè)試中,分別取得了2969分和9486分的成績(jī)。此外,該設(shè)備還配備了12GB運(yùn)行內(nèi)存,并預(yù)裝Android 15系統(tǒng)。
從目前曝光的信息來(lái)看,三星Galaxy S25 Edge的機(jī)身厚度可能達(dá)到5.74mm,成為目前搭載驍龍8至尊版芯片的智能手機(jī)中最薄的一款旗艦產(chǎn)品。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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