福州新聞網6月3日訊（福州晚報記者 徐文宇）記者2日獲悉，位于高新區(qū)生物醫(yī)藥園和機電產業(yè)園的省重點項目——第三代半導體數字產業(yè)園主體基本封頂。
按照規(guī)劃，該產業(yè)園占地65513平方米，總建筑面積87550平方米，總投資50995萬元。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位。
項目建成后，將與海西園的數字經濟產業(yè)園呼應，形成大園區(qū)和特色產業(yè)園相結合的產業(yè)格局。
據了解，高新區(qū)力爭到2023年，把大學城打造成“高層次創(chuàng)新和急需人才的培養(yǎng)基地，知識創(chuàng)新和高新技術孵化的園區(qū)，引進人才和對外科技教育合作交流的窗口”，躋身全國一流大學城行列。
責任編輯：趙睿
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