飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)在2017年整個(gè)手機(jī)行業(yè)表現(xiàn)乏力的時(shí)候,華為實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng),不僅在中國(guó)市場(chǎng)份額保持第一,全球份額更突破10%。這其中,華為海思芯片能夠部分實(shí)現(xiàn)自給自足,無(wú)疑解決了華為的后顧之憂。據(jù)臺(tái)灣媒體最新消息,華為在2018年將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例。
數(shù)據(jù)顯示,2017年華為與榮耀品牌智能手機(jī)全年發(fā)貨量1.53億臺(tái),其中約7000萬(wàn)臺(tái)手機(jī)使用了海思芯片,其余8000多萬(wàn)臺(tái)手機(jī)主要采用了高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,搭載自家芯片的手機(jī)占比45%。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,華為今年會(huì)進(jìn)一步提高海思芯片的占比,或?qū)⒊^(guò)50%,這意味著除了高端旗艦手機(jī),華為未來(lái)會(huì)有更多中端手機(jī)、千元手機(jī)搭載海思芯片。為此,海思公司也增加了臺(tái)積電公司的芯片代工訂單量。
華為從2004開(kāi)始研發(fā)手機(jī)芯片,直到2014年海思麒麟手機(jī)芯片才開(kāi)始躋身業(yè)界主流。而從2014年麒麟910開(kāi)始,到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經(jīng)破億。2017年第三季度,華為海思芯片已經(jīng)占據(jù)全球智能機(jī)芯片市場(chǎng)8%的份額,位居行業(yè)第五。
現(xiàn)在,麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)獨(dú)有的特色之一,并成為華為手機(jī)的優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力之一。去年推出的最新一代麒麟970芯片,采用業(yè)界先進(jìn)的10nm 工藝,并內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),成為業(yè)界首款人工智能芯片。目前,搭載麒麟970芯片的Mate 10系列手機(jī)已經(jīng)上市,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東希望該系列全球銷(xiāo)量可以達(dá)到1500萬(wàn)臺(tái)。
責(zé)任編輯:金林舒
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