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近日有消息稱,三星計劃擺脫ARM公版,推出自研GPU、擴大全網(wǎng)通SoC的出貨,更進一步抗衡高通,而高通這邊,似乎也對前者的半導體代工失去興趣,轉投臺積電。

棄三星!高通7nm芯片曝光:臺積電代工

據(jù)etnews報道,在下一代先進制程7nm節(jié)點上,高通目前選擇的是與臺積電合作研發(fā)。

此前,14nm和10nm FinFET的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工,而且后者在制程節(jié)點的進展速度上,也的確領先于天字一號的臺積電。

當然,高通和臺積電的合作也不陌生,一代火爐驍龍810就是出自后者之手。

高通的首款7nm也許是驍龍845,但也許會是更晚的型號,因為臺積電需要到明年底才能量產7nm。這樣一來,845就和836一樣,依然基于10nm。但不同之初在于主頻更高,且工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP。

按照Benchlife今年早些時候分享的一份內部資料,三星在10/14nm上之所以能搶下高通,主要是敢于風險試產且按照成片報價收費,而臺積電則是按照晶圓收費并且價格也略高,所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單。

棄三星!高通7nm芯片曝光:臺積電代工

責任編輯:海凡

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