高通已如約召開2023驍龍技術(shù)峰會(huì),發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X Elite等多款新品。隨著全新一代處理器問世,智能手機(jī)也迎來更新潮。
10月25日,realme官微發(fā)布消息稱,真我GT5 Pro將率先搭載第三代驍龍8平臺(tái),“兩年磨一艦,定不負(fù)大家期待”。據(jù)了解,第三代驍龍8采用臺(tái)積電4nm工藝打造,采用了1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì),其實(shí)嚴(yán)格來說應(yīng)該是1+3+2+2的八核架構(gòu),具體規(guī)格為1個(gè)主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核,3個(gè)主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個(gè)主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核,以及2個(gè)主頻2.3GHz的Cortex-A520小核,性能不俗。
此前,有博主爆料稱,真我GT5 Pro不僅會(huì)搭載潛望式長(zhǎng)焦鏡頭,同時(shí)還兼顧了長(zhǎng)焦微距的拍攝能力,不同于普通的微距攝像頭,長(zhǎng)焦微距就可以拍攝出細(xì)節(jié)解析力豐富的微距畫面。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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