一份來(lái)自臺(tái)灣的調(diào)研報(bào)告顯示,蘋(píng)果正與臺(tái)積電聯(lián)合推動(dòng)2nm芯片研發(fā),后者目前正在準(zhǔn)備相應(yīng)的工廠場(chǎng)地。
這份調(diào)研報(bào)告顯示,蘋(píng)果已搶占先機(jī),獲得了臺(tái)積電3nm工藝的首批制造訂單,新工藝會(huì)優(yōu)先使用在iPhone、 iPad 和Mac 產(chǎn)品線的芯片上,預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始量產(chǎn)。2021年,蘋(píng)果可能還會(huì)占有臺(tái)積電5nm 生產(chǎn)能力的80% ,即將到來(lái)的 A15 Bionic 預(yù)計(jì)將使用更先進(jìn)的5nm 制程生產(chǎn)。按照臺(tái)積電的計(jì)劃,預(yù)計(jì)到2022年將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3 nm 芯片,2023年2nm 的試生產(chǎn)有望進(jìn)行。
報(bào)告同時(shí)指出,英特爾和臺(tái)積電尚未就英特爾酷睿系列的 CPU/GPU 產(chǎn)品的3nm 晶圓分配達(dá)成協(xié)議。這一決定將由英特爾 CEO 帕特 · 蓋爾辛格在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)做出。不過(guò),英特爾部分酷睿芯片的5nm 訂單已經(jīng)向臺(tái)積電下單,并得到了英特爾前任 CEO 的確認(rèn)。因此,預(yù)計(jì)英特爾定期外包的非核心 IP 部件將繼續(xù)在臺(tái)積電生產(chǎn),包括3nm 制程的產(chǎn)品。
IT之家了解到,報(bào)告的最后部分還指出臺(tái)積電和蘋(píng)果已經(jīng)準(zhǔn)備聯(lián)手開(kāi)發(fā)2nm 產(chǎn)品,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始場(chǎng)地準(zhǔn)備工作,目前考慮將新竹寶山區(qū)作為試點(diǎn),并進(jìn)行相應(yīng)的準(zhǔn)備工作。這表明臺(tái)積電最終將建設(shè)一個(gè)專門(mén)的工廠用于2nm 芯片的生產(chǎn)。二者可能在2023年進(jìn)行試驗(yàn)性的預(yù)生產(chǎn)工作。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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