此前,有報(bào)道稱,蘋(píng)果向三星求購(gòu)5G芯片遭拒,而蘋(píng)果和高通仍有著不少長(zhǎng)期法律糾紛,且英特爾在5G芯片方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,蘋(píng)果或?qū)⒁蛸I不到5G芯片而推遲5G iPhone的推出。
不過(guò),據(jù)外媒報(bào)道,華為有意向蘋(píng)果、且僅向蘋(píng)果出售自家的5G基帶產(chǎn)品。
此前華為發(fā)布了其自研的5G基帶芯片巴龍5000,巴龍5000采用了單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,還支持FDD和TDD實(shí)現(xiàn)全頻段使用。
外媒援引知情人士的消息稱,在芯片制造商英特爾(Intel)未能在一定的開(kāi)發(fā)期限內(nèi)完成后,蘋(píng)果對(duì)英特爾“失去了信心”。
英特爾去年表示,其5G XMM 8160調(diào)制解調(diào)器將于2019年下半年向客戶提供。
華為正努力在2020年成為全球最大的智能手機(jī)制造商。對(duì)于華為來(lái)說(shuō),向其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一伸出橄欖枝、提供5G芯片的舉動(dòng)實(shí)在令人意外。
不過(guò),目前還不清楚這兩家公司是否進(jìn)行過(guò)任何對(duì)話。
對(duì)此,華為方面向金融界網(wǎng)站表示:“不評(píng)論”。
責(zé)任編輯:楊林宇
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