今日,在臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力。聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。(TechWeb)
責(zé)任編輯:胡君毓
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